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凤栖梧桐木幽香 产业转型再添彩--应用材料公司半导体备件供应链服务中心揭牌暨签约仪式

  近日,在无锡新吴区政府、海关及综保区管理局的共同见证下,公司总经理助理、无锡分公司总经理金一波,DHL江苏地区总经理李丹琦,应用材料公司Grant先生为“应用材料半导体备件供应链服务中心”揭牌,并签订了三方的《半导体备件服务意向书》。

  美国应用材料公司成立于1967年,是纳斯达克上市企业,全球最大的半导体设备材料工程技术企业,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。

  签约前,应用材料公司战略运载交付部总经理Grant 先生、亚洲区物流负责人Joshua先生以及DHL运营高层等一行,专程至无锡分公司备件仓库进行实地考察,详细询问了包括7*24响应服务机制等日常出入库管理作业情况,并现场了解客制化的增值服务项目,对无锡分公司备件仓库给予了高度好评,Grant先生评价“This is one of the well-managed warehouses in China”。
依托应用材料公司半导体备件供应链服务中心的设立,以及未来应用材料公司不断集聚更多半导体备件物流分拨、销售管理等项目至无锡高新区,无锡分公司作为该中心的实际运营者,将进一步坚定转型升级的步伐,始终不忘初心,秉承“服务创造价值”的企业精神,全力向“供应链物流、一体化服务”迈进!

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